您的当前位置:全部分类图书 > 工业技术 > 电子通信 > 无线通信

压接型IGBT器件封装可靠性建模与测评

作者:李辉等 出版社:科学
定 价 119.00
售 价
配送至
浙江杭州
免邮费
收货地址
其他地址
请选择
请选择
请选择
北京
天津
河北
山西
内蒙古
辽宁
吉林
黑龙江
上海
江苏
浙江
安徽
福建
江西
山东
河南
湖北
湖南
广东
广西
海南
重庆
四川
贵州
云南
西藏
陕西
甘肃
青海
宁夏
新疆
销量 请登录后刷新查看
库存 请登录后刷新查看

收藏

服务
  • 出版社:科学
  • ISBN:9787030712745
  • 作者:李辉等
  • 页数:177
  • 出版日期:2023-03-01
  • 印刷日期:2023-03-01
  • 包装:平装
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:234千字